Unmatched Thermals Only with MSI X570 Motherboards

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Los procesadores Ryzen de tercera generación de AMD ofrecen un rendimiento extraordinario. Tan pronto como vimos estos procesadores, nos dimos cuenta de que teníamos que mejorar nuestro juego en lo que respecta a las placas base de ingeniería para estas CPU bestiales. Con nuestra nueva línea de placas base X570, ¡hemos hecho exactamente eso!

Aprovechar el poder de 3rd Gener Ryzen y mejorar sus capacidades al máximo requiere algo especial. Nuestras últimas placas X570 vienen con una serie de mejoras térmicas que lo ayudarán a llevar estos procesadores al límite, sin toparse con barreras térmicas.

La serie AMD Ryzen 3000 trae la primera arquitectura de procesador de 7 nm del mundo al mercado principal. ¡Esto significa procesadores más rápidos y potentes para todos! Las CPU AMD Ryzen de tercera generación también son los primeros procesadores compatibles con el estándar PCI-E 4.0, que le brinda acceso a una nueva generación de periféricos ultrarrápidos. Este nuevo estándar proporciona un ancho de banda sorprendente de 64 GB / s, más que suficiente incluso para las tareas de recuperación / acceso de datos más exigentes que existen.
 

Soluciones térmicas mejoradas para placas base MSI X570

Mejorar en grandes productos es difícil. Sin embargo, sabíamos que necesitábamos entregar solo lo mejor para la nueva serie de procesadores AMD Ryzen 3000. Con un rendimiento térmico sustancialmente mejor, hemos superado a la competencia por un margen considerable.

¡Esto garantiza que una placa madre MSI X570 combinada con la nueva CPU Ryzen de 3ª generación hace una combinación inmejorable cuando se trata de un mejor rendimiento en bruto a temperaturas más bajas!

Sin embargo, estas mejoras no fueron fáciles. Son el resultado de múltiples soluciones térmicas innovadoras que trabajan mano a mano para facilitar un entorno fresco y silencioso para sus procesadores de la serie Ryzen 3000.

Si desea descubrir cómo logramos reducir las temperaturas hasta 28 ° C en algunos componentes con un diseño inteligente, ¡siga leyendo!
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Solución térmica MEG X570 GODLIKE
 

Solución térmica A: Diseño de disipador térmico FROZR (con ventilador PCH)

El chipset X570 está diseñado para soportar los últimos y mejores estándares de conectividad que ofrecen velocidades increíblemente rápidas cuando se trata de ancho de banda. Teniendo en cuenta que además de manejar el poder de los procesadores AMD Ryzen de 3ª generación, sabíamos que teníamos que repensar el disipador de la placa base.

Nuestro ventilador patentado de la pala de la hélice resultó ser la solución perfecta. Cuenta con un diseño de cojinete de bolas doble que extiende sustancialmente la vida útil de este ventilador, ¡hasta 4 veces la vida útil en comparación con un ventilador de manga estándar!
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El ventilador FROZR está montado en el disipador de calor y logra dos cosas en un solo golpe: maximiza el flujo de aire general en el sistema y enfría el chipset directamente.
 

Solución térmica B: Tecnología ZERO FROZR

Improved thermals should never come at the cost of noise. Although even at high speeds, the FROZR fan performs remarkably well while remaining silent, we knew we could do a bit more.

Introducing ZERO FROZR technology on MSI X570 motherboards!

A smart sensor detects whether your system is stressed and whether temperatures are sufficiently low. If it finds that temperatures are low, the FROZR fan won’t spin up at all! It only works when it needs to cool your system down – eliminating any and all noise altogether.

The MSI Dragon Center also allows you to choose from various operating modes of the fan. You can manually pick from Boost/Gaming/Silent modes depending on the tasks you're running. While boost mode will run the fan at close to max RPM and provide the best cooling, silent mode will keep the fan slow and quiet.
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Thermal Solution C: Extended Heat-pipe

Most of our improved thermal solutions required some out-of-the-box thinking, but for this one, we had to think outside the heatsink for maximum impact.
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A copper heat-pipe extends across the board to the chipset. Remember our on-board propeller PCH fan from earlier? The fan helps in generating additional airflow, which is critical for cooling this extended heat-pipe efficiently. This maximizes conduction and heat dissipation – lowering PWM temperatures substantially.
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These lower temperatures help you make full use of AMD technologies like Precision Boost Overdrive and Extended Frequency Range for pushing your hardware to the very limit and get the most out of them. Moreover, it’ll also ensure that you can enjoy a more stable and better overclocking experience overall.
 

Thermal Solution D: Extended Heatsink

To lower temperatures even further, we’ve equipped the X570 motherboards with extended heatsinks. This increased surface area maximizes the conduction surface, which in turn enhances heat dissipation.

An improved circuit design works hand-in-hand with the extended heatsink to dissipate heat more efficiently. Not only does this cool the DrMOS directly but it also lowers system temperatures.

This innovative design ensures that these MSI X570 motherboards will harness the astounding computing power of even a top-end 16-core 3rd Gen Ryzen processor without breaking a sweat. What's more, you’ll be able to overclock it easily without compromising on either temperatures or system stability thanks to these thermal improvements.
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Thermal Solution E: M.2 Shield FROZR

NVMe SSD drives offer blistering performance that helps you in all sort of tasks. Whether you want to boot Windows up quickly or load a game as soon as possible, the utility of SSDs is clearly unquestionable today. However, higher temperatures do throttle a drive’s performance, and that's why we had to make sure that your SSD is never held back by heat when using an MSI motherboard.
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Our X570 motherboards are equipped with M.2 Shield FROZR Technology – a unique thermal pad that shields SSDs against heat. This prevents thermal throttling and ensures that even the most demanding NVMe drives are working optimally at all times.

We've taken it a step further in our MEG X570 GODLIKE motherboard! It features dual M.2 thermal pads that dissipate heat much more efficiently – decreasing SSD temperatures by up to 10°C.

Wrap-up

An array of innovative thermal solutions enhance performance and lower temperatures across MSI X570 motherboards. This gives you more overclocking headroom, increased system stability, and reliability over extended gaming or heavy-computing sessions.

An infrared heatmap of our motherboard at load shows the significant improvements in temperatures. Compared to a motherboard without these latest improved thermal solutions, the new designs clearly have an edge when it comes to operating temperature.
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The propeller blade PCH fan lowers chipset temperature by an incredible 11°C (51.8°F) while the M.2 Shield FROZR thermal pad brings down SSD temperatures by up to 28°C (82.4°F). Our unique extended heat-pipe design brings down VRM temperatures by up to 10°C (50°F) as well.

The brand-new MSI X570 motherboard lineup implements an array of thermal solutions, explicitly designed to maximize performance and overclockability of a 3rd Generation Ryzen system. Whether you're gaming or creating content, these motherboards will ensure that you don’t face any dips in performance due to bad thermals.

You can find out more about the X570 chipset, 3rd Generation Ryzen, and the various X570 motherboard models in our X570 motherboard launch post.

Want to dive into the X570 lineup instead? Click here and check out all the features of MSI X570 motherboards, the complete range of X570 products, and their details.
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