Con un sistema de alimentación Duet Rail de hasta 24+2+1 y un diseño Smart Power Stage de 110 A, las placas base X870(E) están preparadas para para llevar el rendimiento de la CPU.
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Las placas base MSI AMD X870E/X870 son compatibles con los últimos procesadores AMD Ryzen serie 9000.
Las placas base MSI X870E y X870, emparejadas con los procesadores AMD Ryzen serie 9000, establecen un nuevo estándar en la próxima era de la informática al liberar la potencia de la IA y ofrecer experiencias de juego excepcionales. Con conectividad avanzada, solución de ultra potencia, módulos de refrigeración extrema y diseños EZ DIY, estas placas base están listas para romper limitaciones y liderar la revolución del PC IA.
ULTRA PERFORMANCE
RENDIMIENTO DE MEMORIA EXTREMO
Combinando un proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología Memory Boost de MSI, las placas base X870(E) logran un salto significativo en el rendimiento DDR, ¡con la MEG X870E GODLIKE superando incluso los 9000 MT/s!
LA SOLUCIÓN ENERGÉTICA DEFINITIVA
PWM DIGITAL IC
Permite un suministro de corriente más rápido y sin distorsiones, garantizando un rendimiento eficiente y fiable en condiciones exigentes.
CONECTORES SÓLIDOS DOBLES
Proporciona una potencia estable y suficiente, incluso para CPU multinúcleo con overclocking, garantizando el máximo rendimiento con cargas pesadas.
CORE BOOST Y OC ENGINE
El diseño de alta calidad y el generador de reloj dedicado crean las condiciones perfectas para el overclocking de la CPU.
PCB DE GRADO SERVIDOR DE COBRE DE 2OZ
El diseño optimizado de hasta 10 capas de la PCB impreso garantiza un mayor ancho de banda y velocidades de transferencia más rápidas, lo que mejora la fiabilidad de la transmisión de circuitos para un rendimiento superior.
ULTRA ENGINE
Las múltiples funciones exclusivas de overclocking de CPU y memoria de la nueva Click BIOS X permiten a los usuarios ajustar fácilmente el rendimiento, llevando el sistema a sus límites con precisión y facilidad.
TRILINK
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ULTRA CONNECT
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
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ALMACENAMIENTO
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SUPER CHARGER+
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LIGHTNING GEN 5 PCIE
DISEÑO FROZR
CUBIERTA DE ALUMINIO CON HEATSINK EXTENDIDO
La cubierta de E/S totalmente de aluminio y el diseño ampliado del disipador térmico maximizan la superficie de disipación del calor.
DISEÑO DE ALETAS ONDULADAS
El diseño de aletas onduladas aumenta la disipación del calor hasta un 50%, garantizando una mejor refrigeración refrigeración componentes de alto rendimiento.
HEAT-PIPE TRANSVERSAL DE CONTACTO DIRECTO
El doble heat-pipe transversal conecta dos disipadores MOS, aumentando significativamente la superficie de disipación de calor. disipación del calor y mejora la eficacia general de la refrigeración.
ALMOHADILLA TÉRMICA 9W/MK
Las almohadillas térmicas de 9W/mK y las almohadillas de estrangulamiento adicionales proporcionan una mejor transferencia de calor a los disipadores.
BLINDAJE DE DOBLE CARA M.2 FROZR
La solución térmica M.2 de doble cara mantiene las unidades SSD M.2 más frías y rápidas, lo que garantiza un rendimiento óptimo de las unidades SSD de alta velocidad durante tareas intensivas.
BACKPLATE DE METAL
La backplate metálica refuerza la placa base, mientras que las almohadillas térmicas específicas de la parte posterior contribuyen a una disipación eficaz del calor.
COMBO FAN HEADER
El cabezal de ventilador combinado es un componente versátil que funciona como bomba o como cabezal de ventilador. Detecta automáticamente si está conectado a una bomba o a un ventilador PWM/DC, y su color gris distintivo garantiza una fácil identificación para una instalación sin problemas. la instalación.
FROZR CONTROL
El control Frozr incluye gestión de la refrigeración y optimización en MSI Center y BIOS, diseñadas para garantizar un rendimiento más alto y estable en configuraciones de juegos e informática de gama alta, incluso durante las tareas más exigentes.
EZ DIY
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CLICK BIOS X
- Segment Themes
- Optimized UI / UX
- One-Click OC
- System Tuning
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EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
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EZ DEBUG
- EZ Debug LED
- EZ Digi-Debug LED
- EZ Memory Detection LED
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EZ ANTENNA
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BACKPLATE
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BLINDAJE E/S PREINSTALADO
PLACAS BASE MSI X870E & X870
X870E GODLIKE
ULTRA POWER +
- 24(110A)+2+1 DRPS
- OC Engine
- 10 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Wavy Fin Design
- Cross Heat-pipe
- Metal Backplate
ULTRA CONNECT
- 10G Super LAN
- Full Speed Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
EZ DIY
- Dynamic Dashboard III
- EZ Link
- EZ Slider M.2 Card
X870E CARBON WIFI
ULTRA POWER
- 18(110A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Heat-pipe Design
- Double-sided M.2 Shield Frozr
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G + 2.5G LAN
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II
- Smart Button
X870 TOMAHAWK WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Double-sided M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
PRO X870-P WIFI
ULTRA POWER
- 14+2+1 DRPS
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
ULTRA CONNECT
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
EZ DIY
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
- EZ Conn-Design
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